Phíp đồng đục lỗ sẵn sợi thủy tinh 1 mặt 7x9cm

Giới thiệu chung

Phíp đồng đục lỗ sẵn sợi thủy tinh 1 mặt 7×9 cm là loại bo mạch thử nghiệm dùng để lắp ráp, hàn và kiểm tra các mạch điện tử. Sản phẩm sử dụng nền sợi thủy tinh có độ cứng cao, khả năng chịu nhiệt tốt, kết hợp với lớp đồng phủ một mặt giúp thuận tiện cho việc hàn và kết nối linh kiện. Các lỗ trên phíp được gia công sẵn theo bố cục đều nhau, giúp người dùng dễ dàng lắp đặt các linh kiện mà không cần khoan hoặc gia công thêm.

Đặc điểm

• Kích thước nhỏ gọn 7×9 cm, dễ dàng sử dụng và gia công.
• Thiết kế đục lỗ sẵn, thuận tiện cho việc cắm và hàn linh kiện.
• Nền sợi thủy tinh chắc chắn, độ bền cơ học tốt.
• Khả năng chịu nhiệt tốt, phù hợp với quá trình hàn linh kiện.
• Một mặt phủ đồng, hỗ trợ hàn và tạo đường kết nối mạch.
• Có thể cắt, tạo đường mạch hoặc đấu nối theo nhu cầu sử dụng.
• Phù hợp làm mạch thử nghiệm, mạch nguyên mẫu và các dự án DIY điện tử.

Cấu tạo

Sản phẩm cơ bản gồm các phần:

• Nền phíp sợi thủy tinh: tạo độ cứng và làm lớp nền cho bo mạch.
• Lớp đồng: phủ trên một mặt phíp, dùng để hàn và kết nối điện.
• Hệ thống lỗ đục sẵn: bố trí đều trên bề mặt, giúp cố định chân linh kiện và thuận tiện khi lắp ráp.
• Bề mặt gia công: được thiết kế để dễ hàn và thao tác với các linh kiện điện tử.

Thông số kỹ thuật

Kích thước

• Kích thước phíp: 7 × 9 cm
• Dạng hình chữ nhật, kích thước nhỏ gọn, dễ dàng cắt hoặc gia công theo nhu cầu.
• Các lỗ được đục sẵn trên bề mặt, thuận tiện cho việc lắp đặt linh kiện.

Ứng dụng

• Dùng để lắp ráp và thử nghiệm mạch điện tử.
• Làm mạch nguyên mẫu (prototype) trong quá trình nghiên cứu, sửa chữa.
• Lắp các linh kiện như điện trở, tụ điện, diode, transistor, IC, LED…
• Phù hợp cho học tập, thực hành điện tử và các dự án DIY.
• Có thể sử dụng để chế tạo các mạch điều khiển, mạch nguồn, mạch tín hiệu và các mạch điện tử kích thước nhỏ

Lưu ý khi sử dụng phíp đồng đục lỗ

• Kiểm tra kích thước và vị trí lỗ trước khi lắp linh kiện.
• Xác định đúng cực tính của linh kiện như diode, LED, tụ hóa, IC… trước khi hàn.
• Khi hàn nên sử dụng nhiệt độ và thời gian phù hợp, tránh làm bong lớp đồng hoặc ảnh hưởng đến nền phíp.
• Không để mỏ hàn tiếp xúc quá lâu tại một vị trí để tránh cháy hoặc hư lớp nền sợi thủy tinh.
• Cần kiểm tra và vệ sinh bề mặt đồng trước khi hàn để đảm bảo khả năng bám thiếc tốt.
• Sau khi hoàn thiện, kiểm tra kỹ đường nối và điểm hàn, tránh chập mạch giữa các chân linh kiện.
• Không để phíp tiếp xúc với nước, độ ẩm cao hoặc hóa chất ăn mòn trong thời gian dài.
• Nên bảo quản nơi khô ráo, thoáng mát, tránh va đập và tác động cơ học mạnh.
• Khi cắt hoặc gia công phíp, nên sử dụng dụng cụ bảo hộ để tránh bụi sợi thủy tinh và cạnh phíp gây trầy xước.