Đế nhiệt, Trạm khử hàn đa năng Repairman iX5Ultra Mechanic

Giới thiệu & chức năng chính

• Tên / mô hình: Mechanic iX5 Ultra (còn được gọi là iX5Ultra, IX5 Ultra) — một bàn gia nhiệt đa năng / trạm làm nóng linh kiện / đế nhiệt cho bo mạch điện tử.

• Chức năng chính: làm nóng đều (preheating) bo mạch / linh kiện để dễ tách lớp (delamination), gỡ keo, hàn linh kiện nhỏ, tách linh kiện BGA, hoặc thao tác dán / bóc lớp mà không dùng súng nhiệt mạnh, giúp giảm rủi ro sốc nhiệt.

• Mặt gia nhiệt thường làm bằng hợp kim nhôm hoặc vật liệu dẫn nhiệt tốt để đảm bảo phân bố nhiệt đồng đều.

• Có điều chỉnh nhiệt độ — khoảng từ mức thấp (~20 °C) lên tới cao (~260 °C) theo quảng cáo sản phẩm

• Có phiên bản điện áp 110V hoặc 220V (tùy thị trường)

Thông số kỹ thuật tham khảo

Dưới đây là các thông số mà nhà bán / nhà cung cấp ghi lại — có thể thay đổi theo phiên bản thực tế:

Ưu điểm & hạn chế

Ưu điểm:

• Giúp làm nóng đều bo mạch, giảm sốc nhiệt khi tháo / lắp linh kiện.

• Giảm nhu cầu dùng súng nhiệt cường độ cao (nhỏ hóa tác động nhiệt trực tiếp).

• Kích thước nhỏ gọn, phù hợp bàn làm việc sửa chữa điện thoại / linh kiện nhỏ.

• Điều chỉnh nhiệt độ linh hoạt, phù hợp nhiều loại linh kiện & vật liệu keo.

• Mặt hợp kim nhôm dẫn nhiệt tốt — khả năng truyền nhiệt từ tấm đến bo mạch nhanh.

Hạn chế / lưu ý:

• Tải nhiệt lớn (bo mạch to, linh kiện dày) có thể gây chênh nhiệt hoặc vùng nóng không đều — cần thời gian làm ổ hoặc nâng công suất nếu thiết bị yếu.

• Nhiệt độ tối đa ~260 °C — nếu linh kiện yêu cầu nhiệt cao hơn, có thể không đáp ứng.

• Vì thiết kế nhỏ và chi phí, độ bền cảm biến nhiệt / điện trở sưởi có thể không bằng các thiết bị công nghiệp cao cấp.

• Cần đảm bảo cách điện, an toàn khi đặt bo mạch có mạch dẫn điện mặt dưới, tránh chập khi phần nóng chạm vào chi tiết kim loại hoặc dây dẫn.

Ứng dụng thực tế

• Sửa bo mạch điện thoại, máy tính bảng: dùng để tách lớp keo, bóc BGA, nhấc IC dán.

• Gia nhiệt trước khi dùng súng nhiệt để tăng hiệu quả hàn.

• Sửa chữa linh kiện SMD nhỏ, LED, camera, cáp mỏng.

• Làm nóng mặt sau bo mạch để làm keo mềm hơn (loctite, keo epoxy) trước khi mở.

• Trong quy trình sản xuất / kiểm tra linh kiện dán / mạch in, dùng để làm nóng nhẹ trong các bước trước khi hàn.