Máy đóng chipset DH-5830 chuyên nghiệp cho thợ sửa chữa
40,000,000₫
Kinh doanh 1: 0333595662
Kinh doanh 2: 0372770860
Kĩ thuật viên sửa chữa: 0979578581 (Kiên)
(Giờ làm việc: Buổi sáng: 7:30-12:00, Buổi chiều: 13:30-18:00 từ Thứ 2 đến thứ 7 )
Chú ý: Chỉ gửi đơn hàng tối thiểu từ 50.000 vnđ. Đơn hàng chưa bao gồm phí vận chuyển (đội ngũ nhân viên lên đơn sẽ liên hệ với khách hàng thông báo chi phí vận chuyển khi đơn hàng được đặt thành công).
Giới thiệu
Máy đóng chip BGA Dinghua DH-5830 là máy sửa chữa và đóng chip BGA chuyên dụng, được thiết kế phục vụ các công việc tháo chip, đóng chip, thay thế và reball BGA trên bo mạch điện tử. Máy sử dụng hệ thống 3 vùng gia nhiệt độc lập, kết hợp gia nhiệt bằng khí nóng và hồng ngoại, giúp kiểm soát nhiệt độ ổn định trong quá trình xử lý.
DH-5830 được trang bị màn hình cảm ứng, điều khiển PLC và hệ thống kiểm soát nhiệt độ vòng kín sử dụng cảm biến K-type. Máy phù hợp cho các trung tâm sửa chữa laptop, điện thoại, máy tính, card đồ họa, máy chơi game và các bo mạch điện tử có linh kiện BGA.
Đặc điểm nổi bật
- Máy chuyên dụng cho tháo, đóng và thay thế chip BGA.
- Hỗ trợ BGA, QFN, CSP, PGA và các linh kiện SMT.
- Hệ thống 3 vùng nhiệt độc lập.
- Kết hợp 2 vùng gia nhiệt khí nóng và 1 vùng gia nhiệt hồng ngoại.
- Điều khiển bằng màn hình cảm ứng.
- Sử dụng cảm biến nhiệt K-type và điều khiển vòng kín.
- Có thể lưu và thiết lập nhiều profile nhiệt độ.
- Trang bị bút hút chân không hỗ trợ nhấc chip sau khi gia nhiệt.
- Có cổng kết nối cảm biến nhiệt bên ngoài để theo dõi nhiệt độ thực tế trên PCB/chip.
- Hỗ trợ khung gá PCB đa năng, phù hợp nhiều kích thước bo mạch.
Thông số kỹ thuật
| Thông số | Chi tiết |
|---|---|
| Model | DH-5830 |
| Thương hiệu | Dinghua |
| Loại máy | Máy đóng/sửa chữa chip BGA |
| Nguồn điện | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| Công suất | Khoảng 4800W |
| Hệ thống gia nhiệt | 3 vùng nhiệt độc lập |
| Gia nhiệt phía trên | Khí nóng |
| Gia nhiệt phía dưới | Khí nóng + hồng ngoại |
| Điều khiển nhiệt độ | Cảm biến K-type, điều khiển vòng kín |
| Độ chính xác nhiệt độ | Khoảng ±2°C |
| Kích thước chip hỗ trợ | 2 × 2 đến 80 × 80 mm |
| Kích thước PCB | Tùy phiên bản, tối đa khoảng 420 × 400 mm |
| Khoảng cách chip tối thiểu | Khoảng 0,15 mm |
| Màn hình | Màn hình cảm ứng |
| Hút chip | Bút hút chân không |
| Cảm biến nhiệt ngoài | Có |
| Khối lượng | Khoảng 31–45 kg, tùy phiên bản |
Thông số DH-5830 có một số khác biệt giữa các phiên bản/đời máy được công bố, đặc biệt về kích thước, công suất và khối lượng, nên khi đăng bán nên đối chiếu đúng phiên bản máy thực tế.
Ứng dụng
Máy đóng chip BGA Dinghua DH-5830 được sử dụng trong:
- Tháo và đóng chip BGA.
- Reball chip BGA.
- Thay thế CPU, GPU và chipset.
- Sửa chữa main laptop.
- Sửa chữa bo mạch điện thoại.
- Sửa chữa card đồ họa.
- Sửa chữa main máy tính.
- Sửa chữa Xbox, PlayStation và các thiết bị game.
- Sửa chữa bo mạch công nghiệp.
- Thay thế linh kiện QFN, CSP và SMT.
Ưu điểm
- 3 vùng nhiệt độc lập, hỗ trợ kiểm soát quá trình gia nhiệt tốt hơn.
- Gia nhiệt kết hợp khí nóng và hồng ngoại, phù hợp nhiều loại bo mạch.
- Màn hình cảm ứng dễ thao tác và theo dõi profile nhiệt.
- Điều khiển nhiệt độ vòng kín giúp nhiệt độ ổn định.
- Hỗ trợ nhiều kích thước chip và PCB.
- Có bút hút chân không giúp lấy chip sau khi tháo dễ dàng.
- Phù hợp cho các cửa hàng sửa chữa điện tử chuyên nghiệp và trung tâm sửa chữa BGA.
Lưu ý: Đây là máy đóng/sửa chữa BGA (BGA rework station), không chỉ đơn thuần là máy “hàn chip”. Máy được sử dụng cho cả quá trình tháo chip, gia nhiệt, thay thế và đóng/reball chip trên PCB.
Hãy là người đầu tiên nhận xét “Máy đóng chipset DH-5830 chuyên nghiệp cho thợ sửa chữa”
Sản phẩm tương tự
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.