Máy đóng chipset DH-5880 chuyên nghiệp cho thợ sửa chữa

Chipset là trung tâm đầu não quản lý mọi hoạt động của laptop,trong quá trình hoạt động nhiệt độ sinh ra quá lớn có thể ảnh hưởng trực tiếp lên chipset dẫn đến hở chân chì, thậm chí chết chipset.

Hiện nay các trung tâm bảo hành – sửa chữa máy tính đã đầu tư các loại máy hàn chipset hay còn gọi là máy BGA để dùng cho việc sửa chữa và thay thế chipset, chip VGA với khả năng thành công cao và không quá khó khăn.

Máy đóng chipset DH-5880 là một thiết bị chuyên dụng được thiết kế để hỗ trợ các thợ sửa chữa trong công việc thay thế và đóng chipset (IC) trên các mạch điện tử, như bo mạch chủ máy tính, điện thoại, và các thiết bị điện tử khác. Máy này mang lại sự tiện lợi, hiệu quả và độ chính xác cao, giúp các thợ sửa chữa thực hiện công việc sửa chữa mạch mạch nhanh chóng và an toàn.

Mô tả thông số Máy đóng chipset DH-5880

Model: DH-5880

Công suất: 5200W

Công suất sưởi trên: 1200W

Công suất sưởi đáy: Vùng nhiệt độ thứ hai là 1200W, vùng nhiệt độ thứ ba là 2700W

Nguồn cấp: AC220V±10%50Hz

Kích thước: Dài500×R600×H700mm

Định vị bằng laser, khe cắm thẻ hình chữ V và kẹp đa năng bên ngoài

Kiểm soát nhiệt độ: Cặp nhiệt điện loại K (K Sensor) điều khiển vòng kín (Vòng kín)

Độ chính xác kiểm soát nhiệt độ: ± 2 độ

kích thước PCB: Tối đa 420 × 370 mm Tối thiểu 10 × 10 mm

Chip áp dụng: chip BGA 2X2-80X80mm

Khoảng cách chip tối thiểu: 0,15mm

Cảm biến nhiệt độ bên ngoài: có thể mở rộng (tùy chọn)

Trọng lượng máy / khối lượng tịnh: 48kg

Đặc điểm và tính năng của Máy đóng chipset DH-5880:

1. Công nghệ tiên tiến:
   • Máy sử dụng công nghệ hàn nóng để nóng chảy thiếc, giúp gắn chặt các chip vào mạch mà không gây hư hại cho các linh kiện xung quanh.
   • Hệ thống nhiệt điều khiển chính xác để đảm bảo nhiệt độ ổn định, giúp tránh tình trạng cháy mạch hoặc cháy linh kiện khi làm việc.
2. Khả năng điều chỉnh nhiệt độ:
   • Máy có chức năng điều chỉnh nhiệt độ linh hoạt để phù hợp với các loại linh kiện khác nhau. Điều này giúp thợ sửa chữa có thể điều chỉnh nhiệt độ sao cho phù hợp với đặc tính của từng loại chipset mà không gây hư hại.
   • Khoảng nhiệt độ từ 100°C đến 450°C có thể được điều chỉnh tùy theo yêu cầu công việc.
3. Thiết kế chuyên nghiệp và dễ sử dụng:
   • Máy đóng chipset DH-5880 được thiết kế chắc chắn và dễ sử dụng, có các bộ phận dễ dàng tháo lắp và thay thế. Điều này giúp người dùng tiết kiệm thời gian và công sức trong quá trình bảo dưỡng và sửa chữa máy.
   • Màn hình LCD hiển thị thông tin nhiệt độ hiện tại và thời gian hoạt động, giúp thợ sửa chữa dễ dàng theo dõi và điều chỉnh quá trình làm việc.
4. Chức năng làm nóng đồng đều:
   • Máy sử dụng công nghệ hơi nóng đối lưu (hot air rework) giúp phân phối nhiệt đồng đều, không để lại vết hằn hoặc làm hỏng bề mặt mạch.
   • Điều này rất quan trọng trong việc đóng các chip có nhiều chân như BGA (Ball Grid Array) hoặc QFN (Quad Flat No-leads).
5. Tốc độ làm việc cao:
   • Với thiết kế mạnh mẽ, máy có thể làm việc liên tục trong nhiều giờ mà không gặp vấn đề về quá nhiệt hoặc quá tải, giúp tăng năng suất và giảm thời gian sửa chữa.
6. Hỗ trợ nhiều loại chân linh kiện:
   • Máy có thể làm việc với nhiều loại linh kiện như BGA, QFP, QFN, SMD, giúp thợ sửa chữa có thể sử dụng một thiết bị duy nhất cho nhiều ứng dụng khác nhau.
7. Tính năng an toàn:
   • Máy có công tắc bảo vệ quá nhiệt để ngừng hoạt động khi quá tải nhiệt, tránh gây hư hại cho máy và các linh kiện.
   • Quạt làm mát giúp máy hoạt động ổn định và không quá nóng trong quá trình sử dụng dài lâu.
8. Phụ kiện đi kèm:
   • Máy đi kèm với nhiều đầu hàn và bàn hút khí để xử lý các loại chip khác nhau. Các đầu hàn này có thể thay đổi dễ dàng và được làm từ chất liệu chống oxy hóa cao.
   • Các bộ phụ kiện hỗ trợ như kẹp giữ linh kiện, bộ dụng cụ vệ sinh, giúp thợ sửa chữa có thể làm việc chính xác hơn.

Ứng dụng của Máy đóng chipset DH-5880:

• Sửa chữa mạch điện tử: Máy đóng chipset DH-5880 giúp thợ sửa chữa tháo lắp, thay thế và hàn lại các chipset hỏng hoặc bị lỗi trên mạch điện tử như bo mạch chủ, card đồ họa, card âm thanh và các thiết bị điện tử khác.
• Lắp ráp linh kiện SMD/BGA/QFN: Máy có thể sử dụng để đóng và hàn các linh kiện SMD, BGA, QFN trên mạch in mà không gây hư hại cho các linh kiện xung quanh.
• Linh kiện điện tử công nghiệp: Thường xuyên sử dụng trong các trung tâm bảo hành và sửa chữa các thiết bị công nghiệp hoặc máy móc điện tử có chipset phức tạp.

Ưu điểm:

• Tiết kiệm thời gian: Việc đóng chipset nhanh chóng và chính xác giúp tiết kiệm thời gian và công sức cho thợ sửa chữa.
• Giảm thiểu rủi ro hư hỏng: Máy đóng chipset giúp giảm thiểu rủi ro gây hư hỏng do hàn thủ công không chính xác.
• Chất lượng sửa chữa cao: Giúp đảm bảo chất lượng sửa chữa chính xác, giúp linh kiện được hàn lại một cách chắc chắn và ổn định.

Lưu ý khi sử dụng:

• Điều chỉnh nhiệt độ đúng cách: Đảm bảo nhiệt độ chính xác để tránh làm hỏng mạch in hoặc linh kiện.
• Vệ sinh máy: Định kỳ vệ sinh máy để tránh bụi bẩn hoặc các tạp chất có thể ảnh hưởng đến quá trình làm việc.
• Sử dụng đúng phụ kiện: Đảm bảo chọn đúng đầu hàn cho từng loại chipset để đạt được hiệu quả tốt nhất.

Datasheet